舊片拆機(jī)有兩法：
　　1、熱風(fēng)法，此法是正規(guī)的做法，用于較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板。
　　2、“油炸”法，這確實是真的，用調(diào)制的高沸點礦物油來“炸”，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
　　在此要跟大家講明白：舊片分離和重制過程中產(chǎn)生的廢料若不妥善處理會嚴(yán)重污染環(huán)境（含大量難降解的有毒化合物和重金屬），而“妥善處理”的費(fèi)用又會高于全部回收所得，所以發(fā)達(dá)國家的某些公司寧愿花錢并出運(yùn)費(fèi)將電子垃圾“送”給中國和南亞的一些國家也不愿自行處理，這里面是有“說道”的。新舊芯片間的差價遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法挽回環(huán)境污染的損失，這一點大家一定要心里有數(shù)！芯片銷售的正規(guī)代理一般在寫字樓辦公，像深圳的華強(qiáng)、賽格等電子市場中也有很多經(jīng)銷新貨的，多數(shù)在大廳周圍的獨(dú)立房間中，也有少數(shù)柜臺，大家購買芯片時應(yīng)注意識別。

　　區(qū)別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：

　　1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會有細(xì)紋甚至有以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。

　　2、看印字?，F(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外，絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。

　　不過需留意的是，因近來小型激光打標(biāo)機(jī)的售價大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標(biāo)，某些新片也會用此方法改變字標(biāo)或干脆重打以“提高”芯片的檔次，這需要格外留意，且區(qū)分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符，如字標(biāo)過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內(nèi)的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是Remark的。

　　3、看引腳。凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡或“助焊劑”，另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

　　4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號。正貨的標(biāo)號包括芯片底面的標(biāo)號應(yīng)一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標(biāo)號混亂，生產(chǎn)時間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號等一致，但有時數(shù)值不合常理（如標(biāo)什么“吉利數(shù)”）或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標(biāo)號若很混亂也說明器件是Remark的。

　　5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應(yīng)多法齊用，有一處存在問題則可認(rèn)定器件的貨質(zhì)。另外，有些柜臺在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當(dāng)真！
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